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一、簡(jiǎn)介
容量 : 10ML
可鍍厚度 : 1- 40μm
最大可鍍面積 : 0.5平方
最大可鍍金手指位 : 2000點(diǎn)
常規(guī)使用電 壓 : 3.5V-8V
可鍍材質(zhì) : 一 般金屬表面都可以鍍.鉻除外
3G牌鍍金筆描述
二、重點(diǎn)用途
用于SMT、FPC、PCB等半導(dǎo)體、線路板 或電子成品局部補(bǔ)鍍金,
主要解決以下產(chǎn)品的鍍金層( 如金手指部位等)的上錫、劃傷后修復(fù)問(wèn)題:
FPC柔性板、SMT手機(jī)主板、手機(jī)按鍵板、PCB板上錫補(bǔ)金、鍍金、鍍鎳 的返修
和PC電腦主板、液晶顯示器板卡、聲卡、顯卡、 內(nèi)存條等的金手指粘錫、劃傷的修補(bǔ)返修。
三、廣泛用途
① SMT、FPC、 PCB等半導(dǎo)體、線路板或電子成品局部補(bǔ)鍍等
② 工藝首飾修補(bǔ),局部補(bǔ)鍍等
③ 不銹鋼工藝品,餐具等局部補(bǔ)鍍等④ 繼電器、接觸器等電子觸點(diǎn)補(bǔ) 鍍等
⑤ 汽車、軍工、航天等局部 器件鍍金和其他特殊金屬表面補(bǔ)鍍處理等
四、參數(shù)
產(chǎn)品名稱 容量 可鍍厚度 最大 可鍍面積 最大可鍍金手指位 常規(guī)使用電壓
鍍金筆 10ML 1- 40μm 0.5平方 2000點(diǎn) 3.5V-8V
鍍銀筆 10ML 1-40μm 0.5 平方 2000點(diǎn) 2.5V -3.5V
鍍鎳筆 10ML 1-40μm 0.5 平方 2000點(diǎn) 5V- 15V
鍍銅筆 10ML 1-40μm 0.5 平方 2000點(diǎn) 3.5V -8V
鍍錫筆 10ML 1-40μm 0.5 平方 2000點(diǎn) 3.5V -8V
可鍍材質(zhì)
一般金屬表面都可以鍍、鉻除外
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